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　　縱觀電子制造行業及市場，信息技術不斷提高，與工業融合發展呈持續上升趨勢。智能手機、醫療電子、汽車電子、智能硬件、服務型機器人作為電子制造行業重要的組成部分，已經不僅僅滿足于生產速度上的追求，而是將重點越來越多的轉移到生產的質量，為了適應行業結構的不斷調整，更快地實現“中國制造”向 “中國智造”的轉變，國內部分電子制造領軍企業已經開始實施自動化改造，向海外市場蔓延并發掘電子新材料。

　　作為電子制造行業內集中展示SMT和“電子制造自動化”設備及技術的品牌展覽會，NEPCON電子展一直密切關注電子制造行業動態，邀請到眾多來自行業知名專家召開“NEPCON中國專家顧問委員會”會議。會議針對2017年智能手機，汽車電子等電子制造行業未來增長潛力，制造業遷移，表面貼裝技術面對未來需求變化，大數據下的電子制造企業經營，電子制造自動化改造，中國電子制造向海外擴張戰略，印度制造吸引力及電子新材料等話題進行深度探討，群策群力。

　　智能手機、汽車電子等電子制造行業的未來增長潛力

　　以大唐電信的集團儀表研究所董恩輝副所長為代表認為未來智能需求量增長將持續整個中國電子制造業，不僅僅是體現在實際存在且有形的實體方面，而是整個行業對智能設備的需求量。未來智能電子的發展中，已普遍認為汽車電子與智能手機將會穩定地增進。然而由于法律與社會的制約，汽車電子無法快速實現自動駕駛的智慧功能。智能手機作為日常出行必不可少的一部分，未來仍將實現持續增長。在通訊方面，5G于現在只是一個概念的形成，要真正實現市場化仍需要克服諸多標準障礙。未來兩至三年，或將通過與物聯網、大數據、生活與工業的聯系，人與人，人與機器，機器與機器之間關系的碰撞，形成統一標準。而5G的發展則離不開器件與集成電路行業的結合，這也給半導體行業帶來了巨大的挑戰及經濟利益。

　　SMT表面貼裝，未來走向多品種小批量

　　隨著近年來電子產品呈現出精細化、小型化和多功能的趨勢，對于SMT表面貼裝技術的要求也越來越苛刻。來自江蘇新安電器有限公司金紅心總經理認為未來SMT表面貼裝技術發展將更多朝著滿足多品種小批量的生產需求。公司對未來市場和產品需求主要集中在系統信息化方面，如何做好從客戶端到采購端的數據采集及分析顯得至關重要，目前也是公司亟待解決的問題。上海亞明照明有限公司上?；乜偨浝砩蛴窬硎菊彰餍袠I不論是LED 還是OLED的趨勢都代表著電子元器件和半導體的發展。未來電子制造行業碰到的新的技術短期內更多的是指元器件的集成封裝和半導體的未來集成程度。未來產品會把所有的功能都集成到某一個芯片里邊，用壓合、印制或其他方式形成。貼裝或許會淡出一部分，但是市場永遠會在。包括智能手機也好，未來的產品是一個智能終端的概念。而包括當下提到的智能家居，其核心就是控制，那么數據的采集和控制量會變得非常大。未來不論智能終端是以手機、手表或其他形式呈現，如何快速響應和實現客戶對不同產品的需求，將會是考驗供應鏈端，包括后期產品服務遞交的關鍵點。其重要突破點將在于數據采集，如何能夠精準實時地掌握這些數據并進行相應分析。

　　信息數據的安全管理

　　電子制造自動化勢不可擋，信息數據的安全管理也成為保障公司安全的重要指標。昆山鴻仕達電子科技有限公司的胡海東總經理堅信掌握數據分析工具和運算流程才算是掌握核心能力。目前公司只是在內部的網絡云上進行數據收集統計與分析，考慮到外部網絡的安全問題，也很期待以后互聯網完善后的數據采集。大數據的采集和分析需要熟悉公司流程、業務的專業團隊，專業的團隊會有專業的知識領域和工具完成數據的分析，而考慮到安全問題，希望能夠培養專業的團隊研究一種方式或者公式應用在大數據的分析運算中。