廣東銷(xiāo)售貝格斯硅膠片填充片Gap Pad3000S30高導(dǎo)熱絕緣片導(dǎo)熱系數(shù)3.0W 柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料 Gap Pad3000S30規(guī)格： 8款厚度：0.25mm 0.38mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 整張規(guī)格：203*406MM 硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30 擊穿電壓（Vac）:>3000 導(dǎo)熱系數(shù)：3.0W/m-K 淺藍(lán)色 Gap Pad3000S30特點(diǎn)： 在非常低的壓力下，低的S系列熱阻 高的貼服性，S系列軟度 針對(duì)低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì) 玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性 Gap Pad3000S30應(yīng)用： 處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器，有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器 Gap Pad導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來(lái)滿(mǎn)足電子工業(yè)對(duì)導(dǎo)熱界面材料的日益增長(zhǎng)的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱界面。